企业生产车间。

近日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来好消息，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目正式进入试生产阶段。尽管项目尚未全面投产，但目前订单量已经非常饱满。

该项目总投资达5亿元，是宁波江丰电子在半导体材料领域的重要布局。其生产的覆铜陶瓷基板产品主要用于5G通信、新能源和轨道交通等领域。该产品的成功落地，不仅填补了无锡地区在这一领域的空白，更与当地集成电路产业形成了有效协同配套。

从项目洽谈到最终签约仅用了短短一个月时间。为了确保项目能够快速落地，惠山区创新性地建立了"街道冲锋、区级赋能"的协作机制。发改、工信等多个部门提前介入，联合开展项目评估，在依法合规的前提下大幅简化了论证和审批流程。

"吸引我们落户这里的因素有两个：首先是这里有可直接使用的现成厂房；其次是当地政府展现出的专业度和诚意。"江丰同芯相关负责人表示。

在项目实施过程中，前洲街道成立了专项小组，全程跟踪服务，不仅帮助协调资金，还提供了从厂房改造设计到施工建设的全方位支持。仅用不到一年时间就完成了从启动改造到首片基板下线的全部工作。