近日，"2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会"在上海张江科学会堂成功举办。

本届大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会及财联社联合主办，复创芯和《科创板日报》等单位共同承办。

会议汇聚了来自高校、科研院所、行业企业及相关机构的专家代表。与会者围绕集成电路设计、先进存储技术（如HBM）、MEMS传感器、原子层沉积(ALD/ALE)技术、先进封装技术（TSV/TGV）、化合物半导体、AI在半导体领域的应用，以及半导体分析测试设备等八大领域展开了深入探讨。

中国电子工程设计院的首席科学家杨光明指出，目前我国半导体产业在光伏和照明领域发展较为成熟且对外部依赖较低。但在显示和芯片设计领域仍面临上游材料、关键零部件和工艺设备尚未完全自主可控的问题。

他进一步表示，中国大陆的半导体产业已形成珠三角、长三角、环渤海以及中西部等区域分布格局。目前拥有约168条2-12英寸生产线，其中8-12寸产线超过70条。尽管我国在芯片制造领域的自主率不足5%，产能占比不到15%，但整体上仍呈现出较为完整的产业链。

杨光明强调，在国际竞争加剧的背景下，国内半导体产业需坚持自主创新道路，并通过形成产业共识、提升协同效应和核心代工企业引领发展等方式推动产业升级。他提到，实验室技术向量产转化过程中存在工艺不成熟、良率低、设备运维难等痛点。

针对这一问题，中国电子工程设计院提出了一套覆盖产品市场分析、工艺设备选型、工程建设到调试运营的完整解决方案，旨在降低产业化风险并实现低成本、高良率、高效率和快速交付的目标。

微导纳米CTO黎微明在会上指出，人工智能技术的快速发展正在推动全球半导体产业进入新阶段。据预测，到2025年全球半导体产业同比增长率将超过10%，而到2030年行业总产值有望达到1万亿美元规模。

他强调，在AI技术的推动下，芯片技术正面临面积墙、存储墙、成本墙和功耗墙等多重挑战。但同时也为技术创新带来了新机遇，例如3D堆叠、系统集成和先进封装技术的发展正在推动算力持续提升。

微导纳米通过ALD（原子层沉积）技术为核心，结合CVD等多种真空薄膜技术，形成了多场景全方位的产品体系。其ALD工艺可实现更高纵横比的TSV，并在通槽内提供更好的覆盖范围，满足≤200-400摄氏度的沉积工艺要求。

在MEMS传感器领域，华润微代工事业群工艺集成技术研发中心总监夏长奉指出，中国MEMS市场规模已占全球一半以上，并预计到2026年将超过100亿美金。

从市场结构来看，新能源汽车、消费电子和工业自动化是推动MEMS传感器需求增长的主要动力。同时，在AI技术的驱动下，MEMS传感器在自动驾驶、智能机器人等领域的应用前景广阔。

芯和半导体市场部总监黄晓波则重点分析了Chiplet技术和DTCO（设计-工艺协同优化）对突破摩尔定律限制的重要性。他指出，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识。

黄晓波表示，Chiplet的异质异构封装面临一系列设计挑战，包括架构探索、顶层规划、物理实现和系统验证等。为此，芯和半导体开发了多物理场仿真EDA解决方案，覆盖电磁仿真、高速通道信号完整性分析以及电/热/应力多物理场协同仿真。

概伦电子研发总监林曦则认为，DTCO技术是延续摩尔定律的重要手段之一。通过将芯片设计与工艺开发更早地结合，可以显著提升电路的性能设计指标。

国际领先半导体企业如英特尔、高通和三星等均已广泛采用DTCO技术，以优化芯片在性能、功耗和密度等方面的表现。国内半导体公司也在积极探索如何借鉴这一技术，在现有工艺平台上挖掘潜力。

（财联社整理）